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比如SI和PI問(wèn)題，是需要用電磁分析軟件來(lái)輔助設(shè)計(jì)（比如高速信號(hào)用HFSS，PI問(wèn)題用SIwave），才能保證信號(hào)損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過(guò)計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過(guò)熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過(guò)模擬實(shí)際封裝工藝流程，確保bump壽命。

Anand答復(fù)說(shuō)： “RaptorH桌面對(duì)當(dāng)前RaptorX和HFSS用戶而言并不陌生，3D設(shè)計(jì)幾何結(jié)構(gòu)和電磁場(chǎng)可視化解決方案使用了現(xiàn)有的Ansys桌面界面。” Anand繼續(xù)說(shuō)道： “S參數(shù)和電路網(wǎng)表模型都已提供。特別值得注意的是，該分析是在LVS之前開(kāi)展的，而設(shè)計(jì)仍在進(jìn)行中。” 我問(wèn)道：“對(duì)于一般電磁分析，HFSS通常需要掌握大量的控制專(zhuān)業(yè)知識(shí)。

這些面向多物理場(chǎng)分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統(tǒng)電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計(jì)算云服務(wù)，近日將自動(dòng)升級(jí)計(jì)算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專(zhuān)為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計(jì)，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。

電磁仿真技能：熟練操作電磁場(chǎng)仿真軟件，如HFSS。 電熱耦合仿真技能：掌握電子產(chǎn)品熱分析軟件，如Icepak。 汽車(chē)電子知識(shí)：對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)的基本原理和設(shè)計(jì)有扎實(shí)的了解。 團(tuán)隊(duì)合作能力：能夠與其他工程師和專(zhuān)業(yè)人員合作，以完成復(fù)雜的項(xiàng)目。

電磁仿真技能：熟練操作電磁場(chǎng)仿真軟件，如HFSS。 電熱耦合仿真技能：掌握電子產(chǎn)品熱分析軟件，如Icepak。 汽車(chē)電子知識(shí)：對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)的基本原理和設(shè)計(jì)有扎實(shí)的了解。 團(tuán)隊(duì)合作能力：能夠與其他工程師和專(zhuān)業(yè)人員合作，以完成復(fù)雜的項(xiàng)目。

Ansys基于大數(shù)據(jù)彈性計(jì)算平臺(tái)SeaScape所研發(fā)的RedHawk-SC可以結(jié)合Totem對(duì)于各模擬/定制IP模塊的仿真進(jìn)行建模，實(shí)現(xiàn)對(duì)于大規(guī)模芯片全芯片的電源完整性及可靠性仿真，利用多物理場(chǎng)耦合仿真來(lái)解決新工藝帶來(lái)的挑戰(zhàn)；此外，還采用業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)Ansys HFSS提前對(duì)影像信號(hào)的通道帶寬進(jìn)行分析和優(yōu)化；通過(guò)Ansys Icepak和Mechanical幫助封裝設(shè)計(jì)人員提前模擬產(chǎn)品的實(shí)際工況，

本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計(jì)算。通過(guò)ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計(jì)算得到通電銅排的溫升結(jié)果.

Ansys Cloud是Ansys基于Azure打造的仿真高性能計(jì)算云服務(wù)，近日將自動(dòng)升級(jí)計(jì)算服務(wù)器硬件配置以提供使用當(dāng)今最新AMD芯片的能力。 全新Azure HBv3 虛擬機(jī)專(zhuān)為加速CAE仿真工作流程而設(shè)計(jì)，采用搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的第3代AMD EPYC處理器，讓高性能計(jì)算實(shí)現(xiàn)前所未有的性能提升。

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5月29日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『汽車(chē)電子芯片和模組多維度結(jié)構(gòu)可靠性仿真分析』，會(huì)議由Ansys應(yīng)用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報(bào)名參會(huì)，了解更多詳情。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + SIwave + Icepak + Mechanical + HPC 2.04 單元天線設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 天線形式多種多樣，難以選擇最合適的種類(lèi)。- 天線的高效和準(zhǔn)確的仿真需求。- 缺乏綜合設(shè)計(jì)工具幫助加快設(shè)計(jì)效率。

作品名稱(chēng)：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區(qū)封裝不良改善及極限窄邊框設(shè)計(jì)作者： 黃世雄 | 綿陽(yáng)京東方光電科技有限公司關(guān)鍵詞：內(nèi)應(yīng)力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內(nèi)聚力，封裝失效，牛角PS作者說(shuō)利用Ansys工具，可做多項(xiàng)耦合設(shè)置條件，以符合實(shí)際多種不同狀況，此設(shè)置包含熱/內(nèi)聚力/內(nèi)應(yīng)力/結(jié)構(gòu)耦合

RedHawk-SC-Electrothermal結(jié)合Icepak及Ansys Mechanical 可以準(zhǔn)確的幫助客戶仿真3D IC散熱及熱應(yīng)力帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

如今，工程團(tuán)隊(duì)力求在幾小時(shí)內(nèi)快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術(shù)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術(shù)的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對(duì)互連，這被視為一次真正意義上的突破。

（圖片來(lái)源Ansys網(wǎng)站） --------熱力結(jié)合仿真工具--------◆ 作為Ansys的核心產(chǎn)品之一，Ansys Mechanical是使用最廣泛的的通用結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真分析系統(tǒng)。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應(yīng)對(duì)當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專(zhuān)為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析，并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。